模式识别在半导体器件封装中的应用

• 作者: 冯新勇 袁新峰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 模式识别 模板匹配 SOT-23封状工艺 划片 粘片
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1706字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.11.018

摘要

主要介绍了半导体器件封装SOT-23中所用的基本的模式识别技术-模板匹配法.以及模式识别的基本概念和一般框图、SOT-23半导体封装的流程.通过对基本知识的介绍以期能够找到这两种技术的结合点,并介绍了我国目前半导体工业的现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁新峰	四川大学电子信息学院	5	33	4.0	5.0
2	冯新勇	四川大学电子信息学院	3	12	2.0	3.0