浅谈SoC设计中的软硬件协同设计技术

• 作者: 刘昊 唐守龙 孙大有 陆生礼
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 片上系统(SoC) 软硬件协同设计(co-design) IP(Intellectual Property)
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 183-186
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 2248字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2002.02.017

摘要

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片(System-on-Chip,简称SoC).传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件.本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术(co-design)的概念和设计流程,同时借鉴实际设计经验讨论了软硬件协同设计中所需注意的技术问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘昊	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	40	408	12.0	19.0
2	唐守龙	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	17	209	9.0	14.0
3	陆生礼	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	54	449	12.0	18.0
4	孙大有	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	7	227	5.0	7.0