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摘要:
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超厚铝基板焊接工艺研究
铝基板
预热板
手工焊接
热补偿
高频印制电路基板研究进展
高频PCB基板
改性
介电常数
介质损耗
对高频和微波信号进行功率测量
高频
微波
小功率
注意事项
碳纤维/铝蜂窝太阳翼基板热变形分析
碳纤维/铝蜂窝
弹性常数
线胀系数
等效
太阳翼
热变形
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
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文献信息
篇名 说说高频微波印刷板和铝基板
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 高频微波印刷制板 铝基印制板 介电常数 聚四氟乙烯
年,卷(期) 2002,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-7
页数 7页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高频微波印刷制板
铝基印制板
介电常数
聚四氟乙烯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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