软接触结晶器内电磁场分布的数值模拟研究

• 作者: 周永东 曲方懿 郑贤淑 金俊泽
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁连铸 数值模拟 电磁场 软接触结晶器
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 420-424
• 页数: 5页
• 分类号: TG249.7
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2002.07.007

摘要

采用互感耦合模型计算了软接触结晶器内的电磁场分布,讨论了结晶器开缝数、电源频率、功率以及感应线圈与结晶器相对位置对磁场分布的影响.结果表明:增加开缝数提高了结晶器透磁性,增大了磁感应强度;磁感应强度随电源频率的增加而减小,随功率的增加而增大;磁感应强度的最大值在轴线上随感应线圈位置上升而增大且位置上移,在结晶器附近随感应线圈与结晶器之间的横向距离增大而减小.计算结果与试验结果[1]基本吻合,因此该模型可以用来模拟软接触结晶器内的电磁场分布情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金俊泽	大连理工大学铸造工程研究中心	116	1785	22.0	33.0
2	郑贤淑	大连理工大学铸造工程研究中心	21	194	8.0	13.0
3	周永东	大连理工大学铸造工程研究中心	3	30	3.0	3.0
4	曲方懿	大连理工大学铸造工程研究中心	2	26	2.0	2.0