从专利看热敏CTP版材的发展概况

• 作者: 余尚先 王雪飞
• 来源期刊: 影像技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热敏CTP版 阴图 阳图 免处理 无预热
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 印刷制版
• 页码范围: 25-27，48
• 页数: 4页
• 分类号: TS8
• 字数: 3762字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0270.2002.03.009

摘要

根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展.从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余尚先		39	145	7.0	9.0
2	王雪飞		4	10	2.0	3.0