基体催化镀金技术的进展

• 作者: 沈伟 沈晓丹
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 基体催化镀金 电子封装仲 印制电路板 高密度互连技术
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈伟		8	85	5.0	8.0
2	沈晓丹		6	59	3.0	6.0