退火对Al2O3/SiC纳米复合材料裂纹愈合行为的影响

• 作者: 张淑霞 戴金辉 李建保 翟华嶂 黄向东
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Al2O3/ SiC 纳米复合材料 裂纹愈合 抗弯强度 退火
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TQ171
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2002.10.001

摘要

研究不同密度的Al2O3/SiC纳米复合材料在退火条件下的裂纹愈合行为.利用维氏压痕法引入可控的预制裂纹,通过测量退火前后材料抗弯强度的变化来表征裂纹愈合程度.当退火温度在850℃以上时,裂纹愈合效应随退火温度提高明显增强,在1150℃左右退火1h后,不同密度的试样的抗弯强度均恢复到试样的固有强度.裂纹愈合的机制主要归结于退火过程中残余应力的驰豫导致扩散键合和裂纹表面碳化硅颗粒的氧化作用.然而,过度的氧化会降低裂纹愈合的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建保	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	72	992	16.0	29.0
2	张淑霞	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	7	220	4.0	7.0
3	翟华嶂	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	10	366	7.0	10.0
4	戴金辉	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	3	53	3.0	3.0