环氧包封层对高压陶瓷电容器耐电压水平的影响研究

• 作者: 刘斌 杨士勇 王德生 陈寿田 陈维
• 来源期刊: 电工电能新技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高压陶瓷电容器 环氧包封层 电致应变
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 论文报告
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TB332
• 字数: 2535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3076.2002.04.006

摘要

随着高压陶瓷电容器应用范围的不断扩大,环氧树脂包封层的质量问题变得越来越突出而日益受到广泛的关注.固化残余应力是高压陶瓷电容器产品耐电压合格率降低的主要原因之一,其与电机械力的联合作用造成陶瓷-环氧界面的劣化.本文就减少残余应力,改善高压陶瓷电容器耐电压水平的不同方法进行了深入研究,提出了退火、静置和提高填料量以及对包封层增韧等技术手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈维	西安交通大学电气设备与电气绝缘国家重点实验室	50	715	14.0	24.0
2	刘斌	西安交通大学电气设备与电气绝缘国家重点实验室	82	1223	22.0	31.0
3	陈寿田	西安交通大学电气设备与电气绝缘国家重点实验室	95	1522	23.0	33.0
4	杨士勇	中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室	92	1168	19.0	27.0
5	王德生	中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室	18	197	9.0	13.0