新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展

• 作者: 刘胜 汪海英 白以龙 赵亚溥
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微电子封装 可控坍塌芯片连接技术 芯下材料 力学性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统
• 页码范围: 315-319
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2002.03.001

摘要

可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装,因此日渐得到关注和发展.然而,随着C4技术的普及,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数(CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性.文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍,并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白以龙	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	26	556	11.0	23.0
2	赵亚溥	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	25	551	10.0	23.0
3	汪海英	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	4	98	3.0	4.0