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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 从HDI看SI—短线、薄层、浅孔—三强棒之能耐何在(二)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 介质层 导孔 集映效应 高频传输 多层板 HDI SI
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-59
页数 6页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
介质层
导孔
集映效应
高频传输
多层板
HDI
SI
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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15
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