环氧树脂E一20基料结构胶粘剂的制备

• 作者: 彭荣华 李国斌 杨明平 邹晓勇
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 有机硅树脂 胶粘剂
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TQ433.437
• 字数: 2168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2002.03.006

摘要

环氧树脂E-20用有机硅树脂改性后作为树脂基料,制备的胶粘剂室温下剪切强度达20MPa以上,能在300℃条件下长期使用,且适用于粘接多种材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭荣华	湘潭工学院化学工程系	36	246	9.0	15.0
2	杨明平	湘潭工学院化学工程系	36	250	9.0	15.0
3	邹晓勇	吉首大学化学系	21	473	9.0	21.0
4	李国斌	湘潭工学院化学工程系	22	287	9.0	16.0