论文降重
免费查重
推荐文章
无铅焊点的可靠性研究
无铅焊点
可靠性
失效
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
无铅替代
电子组装
可靠性
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
无铅对电子产品可靠性的影响
无铅
可靠性
标准化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2002(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
表面贴装
集成电路
IC
无铅化
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1683-8807
CN：
开本：
出版地：
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
