宏盛巨型封装测试项目重拳出击第三届上海工博会

• 来源期刊: 大众硬件
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 测试 巨型封装测试项目 “第三届上海工博会” 上海宏盛科技有限公司
• 年，卷（期）: dzyjc_2002,（1）
• 页码范围: 15
• 页数: 1页
• 分类号: TN407

摘要

2001年11月22日，上海工博会在浦东新区上海新国际博览中心隆重拉开帷幕，会上众多国家高新科技产品和项目“同台献艺”，其中上海宏盛科技的巨型IC封装测试项目及其拳头产品在展会上格外惹眼：该项目拟投资7.5亿元，选址上海市张江科技园，占地100亩，