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摘要:
介绍了电子存储芯片用密封用单组分环氧胶粘剂的制备方法及产品特点,详细讨论了潜伏性固化剂的制备条件,本固化剂采用杂环胺减活性同时进行包裹的方法制备,110 ℃×30min可固化,20 ℃可贮存6个月,使用结果证明可以取代进口胶.
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关键词云
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文献信息
篇名 存储芯片用单组分环氧胶粘剂的研制
来源期刊 粘接 学科 工学
关键词 环氧树脂胶粘剂 潜伏性固化剂 电子存储芯片 单组分 贮存期
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目 研究报告及专论
研究方向 页码范围 7-11
页数 5页 分类号 TQ43
字数 1382字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5922.2002.01.003
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作者信息
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1 戚渭新 9 44 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
环氧树脂胶粘剂
潜伏性固化剂
电子存储芯片
单组分
贮存期
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粘接
月刊
1001-5922
42-1183/TQ
大16开
湖北襄阳高新区航天路7号
38-40
1980
chi
出版文献量(篇)
5030
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30
总被引数(次)
17951
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