化学镀镍层封孔新工艺的研究

• 作者: 刘慧丛 吴俊 朱立群
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 封孔 溶胶-凝胶法
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TG178
• 字数: 3466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2002.03.007

摘要

利用溶胶-凝胶法在化学镀镍层表面制备出TiO2、TiO2-SiO2膜.研究了热处理温度和涂覆次数对涂层表面成分及其耐蚀性、抗氧化性和耐磨性的影响.结果表明,经四次涂覆后,TiO2、TiO2-SiO2溶胶-凝膜层具有很好的耐蚀性和抗高温氧化性,少量钼、铬元素的加入可提高TiO2溶胶-凝胶膜的耐磨性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱立群	北京航空航天大学材料学院	153	1312	20.0	28.0
2	刘慧丛	北京航空航天大学材料学院	71	431	13.0	18.0
3	吴俊	北京航空航天大学材料学院	6	131	5.0	6.0