应用于蓝牙技术发展的LTCC——AlN多层布线工艺

• 作者: 宗祥福 戎瑞芬 李勇 汪荣昌 邵丙铣 顾志光
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: AlN LTCC 蓝牙
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 518-520，523
• 页数: 4页
• 分类号: TP18|TQ153
• 字数: 4645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2002.05.022

摘要

现代IT产业的发展催生了蓝牙技术的发展.而蓝牙技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术.AlN陶瓷具有优良的综合性能.研究了AIN流延坯和Ag导体浆料的低温共烧技术,比较了在AlN成瓷基板上的各种金属化工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	复旦大学材料科学系	163	1766	20.0	38.0
2	邵丙铣	复旦大学材料科学系	41	234	10.0	13.0
3	顾志光	复旦大学材料科学系	8	32	4.0	5.0
4	戎瑞芬	复旦大学材料科学系	12	68	5.0	7.0
5	汪荣昌	复旦大学材料科学系	15	70	5.0	7.0
6	宗祥福	复旦大学材料科学系	39	315	11.0	16.0