烧结法微晶玻璃装饰板材的力学性能研究

• 作者: 何峰 李钱陶 程金树 胡王凯
• 来源期刊: 玻璃
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 密度 抗折强度
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与研制
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TQ171
• 字数: 3315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1987.2002.02.001

摘要

本文研究了烧结法微晶玻璃装饰板材的密度、抗折强度等力学性能,讨论了成分、结构对密度、抗折强度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程金树	武汉理工大学硅酸盐工程中心	168	1213	19.0	25.0
2	何峰	武汉理工大学硅酸盐工程中心	162	1097	18.0	24.0
3	胡王凯	武汉理工大学硅酸盐工程中心	7	98	7.0	7.0
4	李钱陶	武汉理工大学硅酸盐工程中心	9	106	7.0	9.0