最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展

• 作者: 高艳茹
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 IPC4101标准 印制电路 技术规格
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 页码范围: 99-105
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳茹		18	12	2.0	3.0