低温烧结低介硅灰石瓷料的研制

• 作者: 李燕 江涛 蔡伟 谭小球 魏群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅灰石 粘土 二氧化硅 低温烧结 介电常数
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TM28
• 字数: 1633字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.02.006

摘要

通过对实验试样的差热分析及XRD分析,得知烧结过程中液相的存在可促使氧化钙与氧化硅形成硅灰石相.硅灰石瓷配方中SiO2过量(w≤10%)及粘土的w≤10%时能有效地降低烧成温度(1 170 ～1 230℃).研制瓷料介电性能:εr = 7.0～9.0,tgδ=(1.0～5.0)×10-4,ρv≥(2.0～5.0)×1013Ω@cm,αε为(0±30)×10-6℃-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江涛	华南理工大学电子材料与元器件系	18	107	6.0	10.0
2	蔡伟	华南理工大学电子材料与元器件系	1	43	1.0	1.0
3	谭小球		2	43	1.0	2.0
4	魏群		2	43	1.0	2.0
5	李燕		1	43	1.0	1.0