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摘要:
研究了14~16nm的H2-O2合成薄栅介质击穿特性.实验发现,N2O气氛氮化H2-O2合成法制备的薄栅介质能够有效地提高栅介质的零时间击穿特性.H2-O2合成法制备的样品,其击穿场强分布特性随测试MOS电容面积的增加而变差,而氮化H2-O2合成薄栅介质的击穿特性随测试MOS电容面积的增加基本保持不变.对于时变击穿,氮化同样能够明显提高栅介质的击穿电荷及其分布.
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文献信息
篇名 氮化H2-O2合成薄栅介质的击穿特性
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 氮化H2-O2合成 零时间击穿 时变击穿
年,卷(期) 2002,(11) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1207-1210
页数 4页 分类号 TN406
字数 2593字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.11.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘新宇 中国科学院微电子中心 141 717 13.0 18.0
2 海潮和 中国科学院微电子中心 72 277 9.0 13.0
3 韩郑生 中国科学院微电子中心 122 412 10.0 12.0
4 钱鹤 中国科学院微电子中心 32 164 7.0 12.0
5 刘运龙 中国科学院微电子中心 5 28 3.0 5.0
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研究主题发展历程
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氮化H2-O2合成
零时间击穿
时变击穿
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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