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摘要:
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微电子组装翼型引脚焊点三维重构算法研究
微电子组装
翼型引脚焊点
三维重构
SFS
美国页岩气勘探开发最新进展
美国
页岩气
勘探
开发
水平井
多级水力压裂
启示
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 美国panda project公司最新开发300-400条引脚的面组装LSI封装
来源期刊 微电子技术 学科
关键词
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目 综合信息
研究方向 页码范围 8
页数 1页 分类号
字数 156字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子技术
双月刊
1008-0147
32-1479/TN
16开
江苏省无锡市
1972
chi
出版文献量(篇)
322
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0
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