最近印刷电路板技术动向

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 安装 多层化 同轴布线 吸收材料
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚永林		29	65	5.0	7.0