温度与电信终端产品的环境试验

• 作者: 金振钢
• 来源期刊: 电信网技术
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 电信杂谈
• 页码范围: 68
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

环境试验是产品环境工程中极其重要的部分,是评价产品与工作环境是否相适应的最有效手段.作为自然环境因素的温度,则是产品必然要经受考验的外界环境条件之一.在对电信终端产品的入网检测中发现,由温度引发的问题所占比重相当大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金振钢		4	0	0.0	0.0