XDRP3可靠性模型测试系统简介

• 作者: 代国定 韩孝勇
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 测试 仪器
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TP2
• 字数: 2525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7820.2002.03.013

摘要

文章简要介绍了XDRP3可靠性模型参数测试系统的原理及用途.该仪器可以进行封装级IC的REM单元测试,提取电迁移、介质击穿、欧姆孔链退化、MOS阈值电压漂移等可靠性参数.为微电路生产线工艺保证技术提供一个快速有效的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	代国定	西安电子科技大学微电子所	12	130	5.0	11.0
2	韩孝勇	西安电子科技大学微电子所	6	7	1.0	2.0