紫外激光切割Si片的实验研究

• 作者: 叶震寰 楼祺洪 章琳 董景星 魏运荣
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 紫外激光 激光切割 硅片
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 应用
• 页码范围: 250-251,254
• 页数: 3页
• 分类号: TG485
• 字数: 2270字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3806.2002.04.020

摘要

报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果.采用柱透镜光学系统及"热劈裂法"获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶震寰	中国科学院上海光学精密机械研究所	24	241	10.0	15.0
2	楼祺洪	中国科学院上海光学精密机械研究所	131	1539	22.0	31.0
3	董景星	中国科学院上海光学精密机械研究所	93	890	17.0	23.0
4	魏运荣	中国科学院上海光学精密机械研究所	86	833	17.0	23.0
5	章琳	中国科学院上海光学精密机械研究所	7	63	4.0	7.0