弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制

• 作者: 刘家臣 刘志锋 邱世鹏
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 弱界面 陶瓷材料 增韧机制
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3341字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2002.06.002

摘要

介绍了弱界面结合陶瓷材料的研究体系和现状,并对弱界面的增韧机制进行了分析,弱界面设计思想的完善将对新型材料设计提供一定的理论指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志锋	天津大学材料科学与工程学院	27	203	9.0	13.0
2	刘家臣	天津大学材料科学与工程学院	65	504	15.0	19.0
3	邱世鹏	天津大学材料科学与工程学院	9	112	6.0	9.0