典型的密封式电子设备结构热设计研究

• 作者: 白秀茹
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 密封机箱 导热板
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 热设计
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TG156
• 字数: 1725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2002.04.011

摘要

通过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践,阐述了结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构,同时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白秀茹		1	37	1.0	1.0