3层芯片CSP封装的前景

• 作者: 宋春岗 张政林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CSP 闪存卡 3-D封装
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1642字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.007

摘要

本文主要阐述了3-D IC封装的现状与未来发展趋势.