0-3型水泥基压电机敏复合材料的制备和性能

• 作者: 吴科如 张东 李宗津
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 水泥基材料 压电性 智能结构 土木工程结构
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 161-166
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 3813字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2002.02.005

摘要

智能结构体系正逐渐被引入土木工程领域, 它对于解决土木工程结构的安全性、耐久性、灵活性以及自适应性课题提供了更强的支持. 在智能结构中较为突出的问题是机敏材料与母体结构材料的相容性. 由于土木工程中主要结构材料--混凝土的特性, 在其它智能结构中具有良好相容性的机敏材料, 在混凝土智能结构中有可能存在相容性问题. 针对这一情况, 提出以水泥基材料作为压电机敏复合材料的基体, 期望解决机敏材料与混凝土结构材料之间的相容性问题. 研究结果显示:0-3型水泥基压电机敏复合材料在制备上是可行的. 而形成的0-3型水泥基压电机敏复合材料内部结构均匀, 压电性能优于同条件下聚合物基压电复合材料的性能, 而极化电压却大大降低, 在性能上满足了作为机敏材料在智能结构中的使用条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张东	同济大学材料科学与工程学院混凝土材料研究国家重点实验室	89	2439	29.0	47.0
2	吴科如	同济大学材料科学与工程学院混凝土材料研究国家重点实验室	106	3628	35.0	56.0
3	李宗津	香港科技大学土木工程系	51	1603	23.0	39.0