陶瓷-金属封接中的二次金属化工艺

• 作者: 唐敏 洪宇
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 二次金属化 电镀Ni 化学镀Ni 涂Ni 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷及其应用专辑
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 2653字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2002.03.006

摘要

叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接质量中的重要性和二次金属化工艺.