半导体硅材料最新发展现状

• 作者: 肖顺珍 蒋荣华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体硅 多晶硅 单晶硅
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 趋热与展望
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.1+2
• 字数: 4011字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.02.002

摘要

概述了现代微电子工业的发展状况及对半导体硅材料的新要求,叙述了近年来国际半导体多晶硅和单晶硅材料的发展状况与趋势.