非均匀分布双面SMT及PBGA焊后塌陷高度控制

• 作者: 李元山 陈旭
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 非均匀分布 双面SMT PBGA 焊球塌陷 热设计
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与实现
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TP305
• 字数: 3424字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2002.03.029

摘要

为了将大型计算机内部的热量及时传导出去,需采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,以保证散热器的合理安装和紧密接触.此外,如何保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性,也是表面贴装过程中的一个难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李元山	国防科技大学计算机学院	16	127	7.0	10.0
2	陈旭	国防科技大学计算机学院	7	91	6.0	7.0