微电子封装技术的现状及发展

• 作者: 刘于 黄大贵
• 来源期刊: 机械制造
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 封装带载封装 栅阵列封装 倒装芯片技术 芯片规模封装 多芯片模式 三维封装
• 年，卷（期）: 2002,（12）
• 所属期刊栏目: 现状·趋势·战略
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TN705
• 字数: 4796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4998.2002.12.008

摘要

论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片模式(MCM)、三维(3D)封装等,并概述了其发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄大贵	电子科技大学机械电子工程学院	84	695	15.0	20.0
2	刘于	电子科技大学机械电子工程学院	1	19	1.0	1.0