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光电子封装--制造的新纪元
光电子
封装
元器件
发展趋势
100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究
并行光模块
光电子集成
COB封装
芯片Bonding
100GSR4
有源耦合
倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用
光电子器件封装
倒装芯片
硅基板
凸点
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 光电子封装:封装新时代
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目 技术前沿
研究方向 页码范围 55-56
页数 2页 分类号
字数 2470字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.01.012
五维指标
传播情况
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引文网络
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2002(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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