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摘要:
论述印制电路板焊接的质量问题及改进方法,浅析先进设备的使用和工艺控制.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 印制电路板焊接质量控制及检测浅析
来源期刊 舰船电子工程 学科
关键词 不良焊点 脱皮分离现象 免清洗技术 N2保护装置
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目 结构与工艺
研究方向 页码范围 62-64
页数 3页 分类号
字数 2165字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1627-9730.2002.03.014
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研究主题发展历程
节点文献
不良焊点
脱皮分离现象
免清洗技术
N2保护装置
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
舰船电子工程
月刊
1672-9730
42-1427/U
大16开
湖北省武汉市
1981
chi
出版文献量(篇)
9053
总下载数(次)
18
总被引数(次)
27655
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