避免探针扎穿铝层方法初探

• 作者: 陈国芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 探针卡 芯片 铝层 引线焊盘
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 23-24
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 1868字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.006

摘要

在芯片测试中,若引线焊盘上的铝层被探针扎穿,就会影响引线键合的牢固性和器件的可靠性.为了解决这个问题,我们作了一些分析和探索.本文打算在1034探针台上针对如何避免探针扎穿铝层问题作一讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国芳		2	4	2.0	2.0