微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术

• 作者: 崔殿亨 王宜君 禹胜林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 密封 电路模块 激光焊接
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN42.TN305.4
• 字数: 3063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.005

摘要

在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效.本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10-8kpa.cm3/s的密封要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林		1	11	1.0	1.0
2	崔殿亨		1	11	1.0	1.0