层间弱粘贴复合材料层板的热弹性脱层

• 作者: 舒小平
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料层板 热弹性 脱层
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 153-158
• 页数: 6页
• 分类号: TB33
• 字数: 4383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4750.2002.03.031

摘要

本文建立了一个层间弱粘贴复合材料层板热弹性脱层模型.该模型建立在两个描述层间弱粘贴的基本假设基础上.层间位移不连续由层间粘贴的物理关系来描述,表现为层间位移跳跃值与层间残余横向应力的关系;层间温度不连续由层间传热薄层来描述,并据此给出一个计算层间温度跳跃值的计算公式,表现为温度跳跃值与层间横向张开量之间的关系.在此假设基础上,根据平衡方程和静态传热方程导出了正交柱面弯曲层板热弹性脱层解.算例显示了层间弱粘贴对层板热弹性响应的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	舒小平	淮海工学院机械系	30	145	6.0	11.0