IC封装材料市场发展分析

• 作者: 伍隽 杨邦朝
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 模封材料 金线 锡球
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.002

摘要

本文主要阐述了当前全球IC封装材料市场的发展形势,并由此分析了IC封装的技术发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学信息材料工程学院	253	3422	31.0	49.0
2	伍隽	电子科技大学信息材料工程学院	6	23	3.0	4.0