新型MCM介质材料——光敏BCB

• 作者: 赵钰
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 介质材料 光敏BCB 多芯片组件
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TM215

摘要

优良的介质材料是推动多芯片组件（MCM）发展的关键因素之一，因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低，MCM的信号传输速度和封装密度就会越高。本文介绍一种应用于MCM的新型介质材料－－光敏苯并环丁烯即Photo-BCB，对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵钰		13	0	0.0	0.0