添加剂在铜电解精炼中的电化学行为的研究

• 作者: 鲁道荣
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电解精炼 添加剂 极限电流密度 阴极峰电流
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 基础化工
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 1808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2002.03.004

摘要

用稳态法和循环伏安法研究添加剂Cl-、glue、(NH2)2CS在铜电解精炼中的电化学行为.研究表明:当Cl-、glue、(NH2)2CS单独存在于电解液中时,Cl-对铜沉积反应起去极化作用,glue对铜沉积反应起极化作用,(NH2)2CS能使铜沉积反应出现由扩散控制的极限电流;当硫脲浓度为6.0mg·L-1时,铜沉积反应的循环伏安图中出现Cu2+被还原的1个阴极峰,浓度为12.0mg·L-1时,图中出现Cu2+和[Cu(TU)n]2+均被还原的2个阴极峰,浓度为25.0mug·L-1时,图中出现[Cu(TU)n]2+被还原的1个阴极峰.当Cl-1、骨胶、硫脲共存于电解液中时,对铜沉积反应起强烈的极化作用,使铜沉积反应的极限电流密度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁道荣	合肥工业大学化工学院	104	539	13.0	15.0