一种新型的BBUL封装技术

• 作者: 赵钰
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 无凸点 叠层 封装 微处理器
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 封装测试
• 页码范围: 85-88
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 4083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.08.029

摘要

无凸点叠层封装(BBUL)技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求.这种BBUL封装技术具有很大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连,使环路电感量小、热机械应力小,不但减小芯片连接的寄生效应,而且提高了微处理器芯片的效率.此外,该封装的体积比传统封装更小、更轻,使多芯片之间的互连更为紧密.特别适合于高引出端的电子类及光电子产品,如逻辑单元、存储器、射频器件以及微型机电一体化系统.本文主要从其发展背景、工艺及特性方面,来阐述这种新型的BBUL封装技术,最后提出一些建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵钰		13	0	0.0	0.0