采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料

• 作者: 李晓红 毛唯 程耀永 马文利
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: C/C复合材料 钎焊 显微组织 接头强度
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 9-11,48
• 页数: 4页
• 分类号: TG454|V257
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2002.01.003

摘要

采用银基活性钎料(Ag-Cu-Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验,采用扫描电镜(SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌,测定了各元素的面分布,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验.结果表明:钎料中的元素Ti向钎料和C/C界面区扩散并富集,生成了含元素C的Ti2Cu化合物相,形成了钎料对C/C基体的良好润湿,可获得组织致密的接头,接头室温三点弯曲强度为:38MPa,抗剪强度为22MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛唯		80	724	14.0	20.0
2	程耀永		46	334	11.0	14.0
3	李晓红		79	787	16.0	21.0
4	马文利		6	101	4.0	6.0