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超高密度钻井液
加重剂
超低黏降滤失剂
钻井液配方
流变性能
现场应用
综述
内容分析
关键词云
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
高密度
封装技术
引脚布置
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倒装芯片
CSP技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1683-8807
CN：
开本：
出版地：
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1505
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