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芯片冷却工艺改善功率性能
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摘要：
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高热通量芯片干冰冷却降温性能的理论分析
高热通量
芯片
干冰
冷却降温
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基于LS-SVM和核密度估计的概率性风电功率预测
风电功率预测
概率性预测
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主办单位：
电子工业出版社
美国国际数据集团
出版周期：
月刊
ISSN：
1004-9606
CN：
11-3227/TM
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
邮发代号：
82-518
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
4775
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3
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