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系统级封装
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1683-8807
CN：
开本：
出版地：
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
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