SOG局部平坦化技术研究

• 作者: 李红征 郭晶磊 陈海峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SOG 平坦化 涂布 烘焙
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 技术论文
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.05.004

摘要

本文对于广泛应用于亚微米集成电路制造多层互连工艺的局部平坦化技术--SOG平坦化技术,从SOG材料及设备,SOG的涂布、烘焙、固化工艺以及SOG工艺集成等多个角度进行了研究,此项技术已经用于C05电路的工艺流片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李红征	无锡微电子科研中心二室	1	3	1.0	1.0
2	陈海峰	无锡微电子科研中心二室	1	3	1.0	1.0
3	郭晶磊	无锡微电子科研中心二室	1	3	1.0	1.0