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低卤素无铅焊锡膏研制
无铅焊锡膏
低卤素
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焊锡膏
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焊锡膏
黏度
助焊剂
新型焊接技术--免清洗焊剂和无铅焊锡膏
免清洗焊剂
无铅焊锡膏
环保
熔点
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 焊锡膏技术
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 焊锡膏 松香 活性剂 锡粉 化学特性 流体特性
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 75-79
页数 5页 分类号 TG42
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
焊锡膏
松香
活性剂
锡粉
化学特性
流体特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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