电子封装技术的发展趋势

• 作者: 伍隽 杨邦朝
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 BGA CSP IC基板
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.003

摘要

本文重点介绍了BGA,CSP及IC基板的发展现状与趋势.BGA与CSP是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高I/O IC封装的最佳选择之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学信息材料工程学院	253	3422	31.0	49.0
2	伍隽	电子科技大学信息材料工程学院	6	23	3.0	4.0