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摘要:
本文重点介绍了BGA,CSP及IC基板的发展现状与趋势.BGA与CSP是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高I/O IC封装的最佳选择之一.
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发展概况
内容分析
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文献信息
篇名 电子封装技术的发展趋势
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 封装技术 BGA CSP IC基板
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 9-13
页数 5页 分类号 TN305.94
字数 2041字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨邦朝 电子科技大学信息材料工程学院 253 3422 31.0 49.0
2 伍隽 电子科技大学信息材料工程学院 6 23 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (16)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (5)
同被引文献  (0)
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1998(1)
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2001(1)
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2002(0)
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2006(1)
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2009(1)
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  • 二级引证文献(0)
2014(2)
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2019(1)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
封装技术
BGA
CSP
IC基板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导