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摘要:
集成电路封装应力是影响芯片生产的成品率和可靠性的关键因素.针对目前广泛采用的PQFP封装模式,介绍了利用压阻式应变计阵列测试集成电路封装应力的原理、应变计的制造及标定方法.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 测试封装应力用压阻式应变计阵列
来源期刊 传感器技术 学科 工学
关键词 压阻式应变计 封装应力 集成电路 阵列
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 研究与探讨
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TH379|TH823
字数 1980字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-9787.2002.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 唐祯安 大连理工大学电子工程系 142 1281 17.0 29.0
2 姜勇 大连理工大学电子工程系 20 68 5.0 7.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1991(1)
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1994(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2002(0)
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  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
压阻式应变计
封装应力
集成电路
阵列
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感器与微系统
月刊
1000-9787
23-1537/TN
大16开
哈尔滨市南岗区一曼街29号
14-203
1982
chi
出版文献量(篇)
9750
总下载数(次)
43
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